本申請屬于金剛石與硬質合金復合材料技術領域,具體涉及一種具有良好導熱性能的聚晶金剛石復合片及其制備方法。所述聚晶金剛石復合片,包括硬質合金基體和設于硬質合金基體上的聚晶金剛石層,所述聚晶金剛石層包括以下重量百分比的原料:石墨烯包覆金剛石微粉75~85%、金剛石微粉10~15.5%、碳納米管0.2~0.3%、石墨烯0.1~0.2%和結合劑4.7~9%。本發明采用具有金剛石和石墨烯雙重特性的石墨烯包覆金剛石微粉,改善了金剛石顆粒與結合劑的潤濕性,有效增加了金剛石與結合劑的接觸面積,極大的改善了金剛石與結合劑界面處的導熱性能,制備的聚晶金剛石復合片兼具優異的力學和熱學性能。
聲明:
“具有良好導熱性能的聚晶金剛石復合片及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)