本發明提供了一種陶瓷覆銅板及其制備方法。該陶瓷覆銅板包括陶瓷基板和低膨脹系數銅板,按體積百分比計,低膨脹系數銅板包含80.0~95.0%的銅基合金和5.0~20.0%的線膨脹系數調控體;銅基合金包含Cu和摻雜元素M,M為Ag、Cr、Ti、Zr的一種或多種;線膨脹系數調控體為表面鍍銅的低線膨脹系數填料,低線膨脹系數填料為碳納米管、金剛石C、SiC、BN、TiC、Al2O3、AlN、Mo、W的一種或多種。本發明通過加入線膨脹系數調控體和銅基合金,在保證銅材的導熱和導電性能的同時,降低了銅合金板和陶瓷的線膨脹系數差異,焊接時殘余應力小,陶瓷開裂或銅層剝離的風險低,有效提高了陶瓷覆銅板的熱循環壽命。
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