本發明公開了一種環路熱管結構及電子產品,環路熱管結構包括封裝殼和毛細芯;封裝殼內有依次連通的蒸發腔、液體循環通道、冷凝通道和氣體循環通道,毛細芯設于蒸發腔內,蒸發腔沿毛細芯厚度方向的第一內壁上設有第一微柱陣列;毛細芯夾設于第一微柱陣列與蒸發腔沿毛細芯厚度方向的第二內壁之間;蒸發腔至少具有第一分布區和第二分布區;第一微柱陣列包括若干微柱,且第一分布區內微柱的排布密度大于第二分布區內微柱的排布密度。電子產品包括上述環路熱管結構。本發明可增大蒸發腔的換熱表面積,還能形成額外的毛細力,增加第一分布區處的補液能力、防止第一分布區處的毛細芯因接觸的高溫芯片而出現干燒現象,提高了沸騰極限。
聲明:
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