本發明屬金剛石厚膜熱沉基板的金屬化工藝, 采用MnO2、Ni、Au三種漿料, 順序分三次絲網印刷在金剛石厚膜生長面上, 每次印刷后都在400~550℃溫度下預燒5~20分鐘, 最后在真空度10-2, torr、約900℃下燒結MnO2漿料是將MnO2與溶劑一起研磨再調節未粘度制成。本發明的工藝使金屬化圖形表面致密無孔洞, 附著力強, 有較好的可焊性, 金剛石厚膜基板又不被氧化, 工藝簡單, 漿料成本低, 對金剛石厚膜在微電子領域應用具有實際意義。
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我是此專利(論文)的發明人(作者)