本發明公開了一種免清洗混合集成電路焊接方法,該方法是采用不含助焊劑的全固態預制合金焊料片取代原先的膏狀焊料,在充滿氮氣且溫度可控的環境下,采用兩種不同熔點的合金焊料分步進行芯片、基片電路、基座的相互焊接,不會對基座、基片電路和芯片造成污染,產品焊接后可直接進行鍵合、封裝,實現免清洗焊接。本方法產品焊接后可直接進行鍵合、封裝,避免焊接后的清洗、清洗劑的使用和排放,節省時間提高效率。采用這種工藝焊接的產品,焊接強度較膏狀焊料更高,產品能經受恒定加速度試驗不脫落,遠高于國家軍用標準規定的要求;適用于焊接面為可焊金屬介質的外殼、基片電路和帶背面金屬化半導體芯片、無源元件的混合集成電路的組裝焊接。
聲明:
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