本發明涉及復合鍵合材料技術領域,具體是一種銅基鈀涂層復合鍵合材料,由以下重量份的原料組成:包括銅70~90份、銀30~40份、鈀10~20份、鋅5~11份、碳纖維增強體9~11份、鉻0.3~1.6份、鋰0.3~1.6份、鈣0.2~2份、鋁0.3~1.6份、釔0.05~0.15份;本申請整體材料成分底,成分配制易于得到,并且能夠有效解決傳統鍵合引線的價格昂貴、表面易氧化、鍵合性能差、易出現拉拔斷線的問題。
聲明:
“銅基鈀涂層復合鍵合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)