本發明公開的高強高導銅合金材料的重量百分比組成包括:0.3~0.8wt%的Cr,0.05~0.5wt%的Fe,0.05~0.3wt%的Ti,0.01~0.1wt%的Si,余量為Cu和不可避免的雜質。本發明通過Cr、Fe、Ti、Si等元素的合金化設計,并通過以雙級時效為主的形變熱處理工藝,制備高強高導銅合金。本發明通過控制合金顯微組織中CrFe相、(Cr,Fe)2Ti和Cr3Si復合析出相、Cr單質相的尺寸和密度,實現強化合金和提高合金導電率的作用。本發明銅合金材料可以應用于大規模集成電路引線框架以及折疊屏幕等產品,制成的帶材的屈服強度為650MPa以上,導電率為65%IACS以上,并具有較好的抗高溫軟化性能。
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