集成熱管功能的銅-金剛石電子封裝材料的制備方法

一種集成熱管功能的銅?金剛石電子封裝材料的制備方法，采用一體化熔滲方式制造銅?金剛石/銅?鉻層狀結構材料，選擇性溶解去除鉻組元，獲得銅?金剛石/多孔銅層狀結構。將銅?金剛石層作為熱管管殼一端、多孔銅作為吸液芯可制造熱管。具體方法包括：制備多孔鉻或鉻?銅薄片，厚度0.2?5mm；薄片在650?1450℃的真空、還原或惰性氣氛中燒結成形；燒結后的薄片表面堆積0.2?5mm厚的金剛石顆粒，將純銅熔液在0.1?70MPa壓力作用下滲入金剛石顆粒層和純鉻或鉻銅薄片層，形成銅?金剛石/銅?鉻層狀復合材料；在強堿溶液溶解去除鉻組元，形成一側為銅?金剛石、另一側為多孔銅的銅?金剛石/多孔銅層狀結構。