本發明公開了一種Ni基金屬觸媒及其利用觸媒制備IC芯片拋光墊修整用特種金剛石的方法。該金屬觸媒是由Co、Fe、Al、La、Cu、B4C和鎳制備而成。將金屬觸媒和高純石墨依次進行三維混合、等靜壓成型、造粒和壓制成圓柱狀合成柱,合成柱經高真空還原處理后組裝成合成塊;將合成塊烘烤后放入高溫壓機中進行高溫高壓合成金剛石,所得特種金剛石合成塊經電解、提純處理,得到IC芯片拋光墊修整用尖錐狀特種金剛石。利用本發明合成出的含有尖錐晶型的金剛石,晶型一致、晶面完整、顏色黃、熱沖值高;可有效滿足IC芯片超精拋光加工的要求,大幅提高了IC芯片的加工效率和加工質量。
聲明:
“Ni基金屬觸媒及其利用觸媒制備IC芯片拋光墊修整用特種金剛石的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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