本發明公開了一種宏微觀孔碳化硅吸波泡沫的直寫成型制備方法,屬于多孔陶瓷材料成型技術領域,該方法包括以下步驟:1)將碳化硅陶瓷粉體、泡沫穩定劑、燒結助劑、粘結劑與分散劑混合球磨,得到分散均勻的陶瓷漿料;2)向漿料中加入表面活性劑,攪拌,得到泡沫陶瓷漿料;3)將泡沫陶瓷漿料以網格圖案填充的方式進行直寫成型,得到宏微觀孔泡沫陶瓷生坯;4)將陶瓷生坯干燥后真空燒結,即得到宏微觀孔碳化硅吸波泡沫。本發明以直寫成型技術制備宏微觀孔碳化硅吸波泡沫材料,制備方法簡單,設計靈活,得到的宏微觀孔碳化硅吸波泡沫同時具有發泡過程時形成的微米級孔和直寫成型過程得到的毫米級孔,在電磁波吸收器件等應用領域具有較好的前景。
聲明:
“宏微觀孔碳化硅吸波泡沫的直寫成型制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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