本發明公開了一種可替代骨水泥的生物醫用金屬多孔涂層及其制備方法。將金屬粉末鋪放在金屬基植入體表面,通過放電等離子真空燒結,即在金屬基植入體表面形成金屬多孔涂層。該金屬多孔涂層滿足骨組織長入所需的特定孔隙特征與性能指標,且與金屬基植入體結合良好,可以替代骨水泥使用,能夠使骨組織在隨著骨骼的生長而進入金屬多孔涂層,有利于與金屬基植入體有效結合,避免因使用現有骨水泥而產生的一系列消極影響,且該金屬多孔涂層制備溫度相對較低,且不使用造孔劑,制備周期短,操作簡單。
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