本發明公開了一種半導體集成電路芯片焊接的方法,該方法工藝流程是將管基放在真空燒結爐內,接著將焊料片置于管基的相應位置,再將芯片放在焊料片正上方,之后開啟保護性氣體,進入焊接程序,開啟冷卻氣體,焊接程序結束并冷卻后打開真空燒結爐,取出產品,焊接完成。本發明方法由于減小了焊料片的面積,節約了成本,而且芯片周圍的焊料是在合金焊接的過程中溢出的,而不是在合金焊之前就存在;采取在高溫階段打開冷卻氣體,使得焊接系統的各向同性比較好,從而使芯片底部的焊料均勻地溢出到芯片邊緣。適用于半導體集成電路生產(后道封裝)過程中芯片的焊接。
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