本發明涉及一種TiC顆粒增強Ti-Mo-Hf復合材料及制備方法,屬鈦基復合材料制備技術領域。本發明所述復合材料由TiC顆粒和Ti-Mo-Hf基體合金組成,所述TiC顆粒占基體合金體積的(3-6)%,所述TiC顆粒的粒度為3-5μm。本發明按設計的復合材料組分配比,分別取Mo2C粉末、HfC粉末、氫化脫氫鈦粉混合后,機械分散均勻,壓制成型,先以90-110℃/h的速度升溫到600-800℃進行真空燒結2-4小時,然后,以190-210℃/h的速度升溫到1200-1400℃進行真空燒結1-2小時,隨爐冷卻,得到TiC顆粒增強Ti-Mo-Hf復合材料。本發明制備工藝流程短、設備投入少、制造成本低,所制備的復合材料具有優異耐磨性能和合理的彈性模量具有優異的成型性能,適于產業化應用。
聲明:
“TiC顆粒增強Ti-Mo-Hf復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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