本發明公開了一種Ti?3Cu抑菌材料的制備方法,涉及抑菌材料制備領域。該制備方法包括:將鈦粉與銅粉按混合后,球磨3?6h;在溫度為650?700℃下,對混合粉體真空燒結1?1.5h;在氬氣保護以及溫度為750?950℃下,繼續燒結0.5?1.2h,并在氫氣與氬氣保護以及溫度為750?950℃下,對燒結熔體進行超聲處理3?10min;燒結熔體降溫至700?750℃后加壓并保溫2?3h,降溫至400?450℃并保溫5?10h;冷卻至室溫并切割,得到Ti?3Cu抑菌材料。本發明提供的Ti?3Cu抑菌材料的制備方法,可增加固溶后Ti?3Cu合金晶界處產生的Ti2Cu相,并提高Ti2Cu相在Ti?3Cu合金基體中的彌散分布率,從而實現了Ti?3Cu合金對金黃色葡萄球菌和大腸桿菌具有更強的抗菌能力。
聲明:
“Ti-3Cu抑菌材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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