本發明公開了一種陶瓷電路基板的制備方法及陶瓷電路基板,該方法包括:在陶瓷基板的表面上制作與所需要的電路圖形對應的銀銅鈦合金層,銀銅鈦合金層當中加入有至少一層濕潤金屬層;在銀銅鈦合金層上制作所需要的導電電路層;在制作導電電路層之后或在制作導電電路層的過程中,還將陶瓷基板整體置于真空燒結爐中燒結,在真空燒結的過程當中,銀銅鈦合金層當中的銀、銅和鈦相互擴散,使銀銅鈦合金層形成為合金互化的活性釬焊層。本發明的方法不僅能使陶瓷電路基板在高低熱循環工作下,陶瓷基板與電路層不會輕易脫落,且降低了陶瓷電路基板的制備工藝難度、燒結溫度,大大降低了制備成本。
聲明:
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