雙向可控硅制造中的真空燒結方法,屬于一種電子元件加工方法,具體步 驟是:1.制作真空燒結爐用模具;2.填料;3.模具疊成模具組;4.模具組入 爐;5.將爐子抽真空管,真空度1~5×10-1Pa,時間15~30分鐘;6.燒結 同時抽氣,保證爐內負壓,溫度控制在350℃~400℃之間燒制5~13分鐘;7. 冷卻至80℃以下,這種方法克服了真空爐不能用于雙向可控硅焊接的技術偏見, 成本低、效率高,制作的產品質量也明顯提高。
聲明:
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