本發明提供了一種半導體加工的真空燒結裝置,包括安裝臺和鉸接安裝在所述安裝臺上的爐蓋,所述安裝臺中沿橫向從左至右依次設置有預熱部、真空燒結部和冷卻部;所述安裝臺的左側設置有進料機構,右側設置有出料機構,所述真空燒結裝置還包括輸送料盤在所述預熱部、真空燒結部和冷卻部之間移動的料盤轉運機構,通過依次設置的預熱部、真空燒結部和冷卻部,以完成流水線式連續的預熱、真空燒結和冷卻工作,工作周期短,效率高;同時通過支撐桿的方式來承托轉運料盤,實現了物料在各工位間的快速流轉和連續作業,相較于通過夾持裝置夾持料盤進行轉運的方式,有效的節約了各工位上方的空間結構簡單可靠,制造成本低。
聲明:
“半導體加工的真空燒結裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)