本實用新型涉及樹脂基板構造體。樹脂基板構造體(101)具備:第1構件(51),具有第1金屬膜(13),包含1層的熱塑性樹脂層(2)或者2層以上的熱塑性樹脂層(2)的層疊體(1);和第2構件(52),具有第2金屬膜(14)。在第1金屬膜(13)的至少一部分與第2金屬膜(14)的至少一部分相互重疊的狀態下接合。在第1金屬膜(13)與第2金屬膜(14)接合的界面,為第1金屬膜(13)與第2金屬膜(14)冶金結合的狀態。第1構件(51)具備第1接合部樹脂覆蓋部(15),其是熱塑性樹脂層(2)在第1金屬膜(13)與第2金屬膜(14)重疊的部分重疊的部分,在第1接合部樹脂覆蓋部(15)的表面,設置有用于抑制超聲波振動的滑動的凹凸(15a)。
聲明:
“樹脂基板構造體” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)