本發明屬于中央處理器散熱技術領域,具體涉及一種CPU散熱方法。本發明是在CPU表面均勻涂覆厚度在1?100微米之間的金屬粉末層,采用激光掃描燒結,將CPU表面全部金屬化,將表面金屬化的CPU在200?300℃下,與散熱片釬焊成一體,形成CPU散熱系統。本發明方法利用釬焊焊接的方式代替了導熱硅脂膠水粘結,材料之間由物理機械連接轉化成化學鍵連接,冶金連接,熱量由CPU傳導到金屬焊料再傳導到散熱片能夠大大提高CPU的散熱性能。
聲明:
“CPU散熱方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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