本實用新型涉及一種無硼氧化杜鎂絲,屬于電子玻封技術領域,無硼氧化杜鎂絲由鐵鎳玻封合金與無氧銅帶構成,無氧銅帶均勻包裹在鐵鎳玻封合金的表面,經過焊接和拉伸后形成密閉包覆的整體結構,無氧銅帶的表面還設有一層均勻、光滑的氧化亞銅玻璃封接膜層。所述無氧銅帶的重量百分比為19%,鐵鎳玻封合金的重量百分比為81%;無硼氧化杜鎂絲的直徑小于等于1.6毫米。相對于現有技術,本實用新型采用冶金復合、焊接、拉伸、氧化及還原等工藝,獲得的無硼氧化杜鎂絲連接牢固、抗氧化時間長,其表面形成一層厚度均勻、色澤一致、光滑的磚紅色氧化亞銅玻璃封接膜層,能夠完全滿足高端電子玻封領域對無硼氧化杜鎂絲的要求。
聲明:
“無硼氧化杜鎂絲” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)