本發明公開一種制備三維陶瓷微器件的方法。本發明通過制備聚二甲基硅氧烷(PDMS)彈性模以代替傳統的硬質模;制備高固相含量、低粘度的陶瓷漿料;將高固相含量陶瓷漿料加入PDMS彈性模中,采用離心輔助微模塑的方法進行注模;采用塑料薄膜代替傳統的陶瓷基片作為基底進行干燥;最后經過脫模與燒結完成。本發明結合軟刻蝕技術與粉末冶金技術的優點,首次采用塑料薄膜代替傳統的陶瓷基片作為基底進行干燥和提出離心輔助的注模方法,具有生產成本低、實驗操作簡單快捷和可靠性高的優點,可用于三維陶瓷微器件的制備。
聲明:
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