本發明公開了一種用于加工微電機整流子的具有自潤滑能力的復合帶材,包括基層及鑲嵌復合或面復合于該基層上的Ag合金層;基層為銅層或銅合金層;Ag合金層由自潤滑電接觸材料制成,自潤滑電接觸材料包括以下重量百分比的成分:0.1%~2.0%的Ti3SiC2微粒;1%~15%的Cu;合金成分還包括Ni、Zn、Mg、La、Ce、Y、Sm中的一種或多種,上述每種加入的金屬元素的含量為0.1%~3.0%,且上述加入的金屬元素的總量不超過3%;余量為Ag;自潤滑電接觸材料是采用粉末冶金的方法將Ti3SiC2粉末加入Ag合金中制成的。本發明能夠大大提高直流微電機整流子的耐磨性,能夠有效延長微電機使用壽命。
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