本發明公開了一種陶瓷增強銅合金及其制取方 法, 該銅合金包括銅基體材料和作為增強相的硼化物陶瓷; 所述 作為增強相的硼化物陶瓷占銅合金重量的2—8%; 所述硼化物增強相是二硼化鋯(ZrB2); 所述硼化物增強相也可以是二硼化鈦(TiB2); 該方法包括冶煉法和粉末冶金兩種方法; 本發明所提供的陶瓷增強銅合金可以用于微電子工業中大規模集成電路的引線框架材料、接插件材料、電阻焊電極材料, 以及其它一些要求高導電性、高強度、高軟化溫度的應用領域。
聲明:
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