本發明公開一種Cu?Sn基合金鍍層及其制備方法。本發明采用金屬材料作基體,先將基體表面進行前處理和預鍍鎳,再電沉積含磷、鐵、鎳的Cu?Sn合金鍍層,再經低溫擴散熱處理而得到耐磨減摩Cu?Sn基合金鍍層;它克服了澆注軋制、粉末冶金燒結、表面噴涂、氰化物電沉積等方法制備Cu?Sn合金材料工藝復雜、設備投資大、能耗高、涂層致密性差、污染環境等缺點,顯著減少了Cu?Sn合金材料用量,大大降低了生產成本。
聲明:
“Cu-Sn基合金鍍層及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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