本發明涉及一種電子封裝殼體3D打印增材制造方法,利用高體積分數碳化硅顆粒與鋁粉均勻混合成粉末冶金原材料,采用3D打印增材制造技術,凈成形一體結構SiCp/Al復合材料殼體。通過對碳化硅顆粒進行表面改性預處理,解決了碳化硅顆粒與鋁液之間的潤濕性差的問題,接觸角由118°改變為57°。所制造殼體密度小、抗彎和抗壓強度高、熱導率高、熱膨脹系數小、成份均勻且無裂紋等缺陷,尺寸精度和粗糙度達到了設計規范要求,為航空航天領域設備用電子封裝殼體的批量快速制造提供了保障。
聲明:
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