本發明屬于材料加工領域,公開了一種Cu?Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷預制體及其制備方法和應用。該方法通過將合金化處理Cu?Ti混合粉體,然后與ZTA顆?;旌?,通過水玻璃和造孔劑的添加,在CO2的氣氛下快速固化,預制體的壓潰強度可達2MPa,能夠有效抵擋金屬液的沖型作用,Cu?Ti粉體可利用與金屬液接觸過程產生獲得的高溫,實現對ZTA陶瓷表面的活化處理,改善陶瓷表面與金屬液的反應特性,極大的提高了金屬液與陶瓷間的冶金結合效率,因此可很好的應用在鋼鐵基復合材料的制備中。
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