本發明公開了無磁性立方織構Cu基合金復合基帶,由表層和芯層復合而成,結構為表層-芯層-表層,表層是鎳的重量百分比小于50%的銅鎳合金,芯層是鎢的原子百分含量為9-12%的鎳鎢合金。其制備方法,采用粉末冶金,包括以下步驟:(1)初始粉末的混合與模具填充,(2)復合壓坯的壓制與燒結,(3)燒結復合坯錠的形變軋制,(4)冷軋基帶的再結晶熱處理。本發明提高了整體基帶的機械強度,同時保證了整體基帶的無磁性,該復合基帶的屈服強度高。
聲明:
“無磁性立方織構Cu基合金復合基帶及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)