本發明公開了一種電路板的無害化處理以及資源綜合回收方法,包括以下步驟:包括:(1)采用電解法脫焊錫,使得元器件無損傷脫落;(2)電路板粉碎,靜電分選,使金屬成分與非金屬成分分離;(3)取金屬成分進行濕法冶金,回收有價金屬;(4)非金屬成分用有機溶劑萃取,使環氧樹脂和玻璃纖維分開,以便回收利用。本發明在溫和的條件下實現電路板中金屬成分和非金屬成分的綠色回收,回收率高,工藝簡單,不僅可減少污染物的排放,而且使資源得到充分利用。
聲明:
“電路板的無害化處理以及資源綜合回收的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)