本發明涉及一種具有復合式結構的高定向導熱材料及其制備方法,屬于熱管理材料制備技術領域。該材料由封裝材料和密封在封裝材料中的高導熱碳材料組成,高導熱碳材料上鍍覆金屬層,封裝材料與高導熱碳材料之間由金屬層連接,金屬層與封裝材料之間為冶金結合。將封裝材料加工凹槽,放置鍍覆有金屬層的高導熱材料,加工封裝材料蓋板,然后三者通過熱壓成一個具有復合式結構的高定向導熱材料。本發明在現有的封裝材料中密封高導熱材料,并通過對高導熱材料鍍覆金屬層,來改善高導熱材料與封裝材料界面結合問題。該類材料可以廣泛應用在需要局部高效散熱的于微電子封裝、激光二極管、IGBT和半導體、散熱片和蓋板。
聲明:
“具有復合式結構的高定向導熱材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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