錫銀銅鍺無鉛釬料,全世界還沒有找到可以完全替代錫鉛合金的封裝釬料。但是已經公認,在眾多錫銀銅鍺無鉛釬料中,SN-AG-CU系被認為最有可能成為SN-PB釬料的替代品之一。SN-AG-CU釬料是SN-AG、SN-CU釬料的延伸體,具有近共晶的成分。然而該合金熔點高于傳統錫鉛釬料,潤濕性能也有所下降,焊點接頭可靠性等都有待于進行深入地探討。本發明組成包括:銀、銅、鍺、錫,所述的錫銀銅鍺無鉛釬料為錫銀銅鍺系合金,所述的銀的重量份數比為2~3,所述的銅的重量份數比為0.5~1,所述的鍺的重量份數比為0.2~1,所述的錫的重量份數比為95~97.3。本發明屬于冶金、焊接、信息、電子等領域。
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