本發明涉及一種提高CBGA/CCGA封裝植球/柱回流焊后焊點熔點的方法,在進行CBGA/CCGA封裝器件植球/柱時,在63Sn37Pb焊膏中添加Pd或Pb金屬粉末,通過加熱將摻入一定量的Pd或Pb金屬粉末的低熔點焊膏熔化,使之與陶瓷外殼上的金屬焊盤及高熔點焊球/柱形成冶金連接,形成可靠的CBGA/CCGA焊球/柱凸點,而回流焊后焊點的熔點較之前焊膏的熔點有顯著提高,該方法能夠避免CBGA/CCGA封裝器件在表面組裝回流焊過程中焊點發生再次熔化的問題,從而保證CBGA/CCGA封裝器件使用的可靠性。
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