本發明公開了一種釬焊接頭的封裝方法,用于解決現有封裝方法釬焊接頭強度差的技術問題。技術方案是在電子元器件銅板表面采用激光器加工出正四棱柱狀微結構溝槽,對預制的微結構溝槽進行清洗,使用Sn-Ag-Cu釬料對銅板光滑表面和微結構溝槽表面分別進行潤濕實驗,測試其潤濕角;觀察Sn-Ag-Cu釬料在不同微結構下的填充及溶蝕情況;以Sn-Ag-Cu為釬料,在預制微結構溝槽的銅板上實施釬焊。由于銅板表面正四棱柱狀微結構溝槽的存在,使Sn-Ag-Cu釬料在銅板表面的潤濕角從背景技術的59.2°降低至26.3°,促進了釬焊接頭的冶金結合,釬焊接頭的強度從背景技術的72.4±3.8MPa提升至85±4.5MPa。
聲明:
“釬焊接頭的封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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