本發明提供了一種CuNi復合帶材及其制備方法,涉及金屬材料技術領域。本發明提供的CuNi復合帶材,包括交替結合的金屬Cu層和金屬Ni層,相鄰金屬Cu層和金屬Ni層的界面結合處為冶金結合界面。本發明提供的CuNi復合帶材中金屬Cu層和金屬Ni層之間的剝離強度高,剝離強度≥12N/mm。進一步地,金屬Cu層的體積比可在5~95%范圍內調控,可以通過增加金屬Cu層的體積比提高CuNi復合帶材的導電性能,得到導電性能優異的CuNi復合帶材。本發明提供了所述CuNi復合帶材的制備方法,過程簡單,且與鍍鎳工藝相比,節能環保。
聲明:
“CuNi復合帶材及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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