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熱膨脹系數局部可調的一體化微波盒體封裝方法

1033   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-18 14:46:02
本發明公開了一種熱膨脹系數局部可調的一體化微波盒體封裝方法,包括以下步驟:S1、根據設計圖紙進行三維建模,繪制圖紙;S2、根據繪制的圖紙,采用粉末冶金或噴射成型的方式制備封裝材料基體;S3、根據繪制的圖紙,采用精密數控加工方式加工封裝材料基體形成封裝體;S4、根據封裝結構表面處理要求,采用化鍍或電鍍的方式使用鍍層金屬對封裝體進行表面鍍涂,獲得一體化微波盒體封裝結構。本發明采用粉末冶金或噴射成型、精密數控機加、化鍍或電鍍的工藝路線,制作出一種熱膨脹系數局部可調的一體化微波盒體封裝結構。
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