本發明涉及一種耐高溫的RFID標簽,屬于無線射頻識別技術領域。芯片接腳使用Solder?bump取代之前習知的Au?bump,使用NCP取代習知的ACP,使用超聲波接合取代習知的高溫熱壓接合,天線金屬使用銅或錫取代習知的鋁。接合是冶金式電路接合加上外部的NCP熱固膠接合,而非習知的機械式擠壓電路接觸加上外部的導電熱固膠接合。這樣冶金接合的結構其電路強度比機械式擠壓接合的強度高,而治金連結的金屬本身有很好的延展性,不會因溫度上升下降時因多層接合的熱漲系數不一致的應力而彈開造成阻抗上升或斷路,所以能在更高溫的環境中使用。
聲明:
“耐高溫的RFID標簽” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)