本發明屬于金屬基復合材料研究領域,涉及一種制備高導熱金剛石/CU復合材料的方法。其特征是在制備復合材料前,先采用磁控濺射的方法在金剛石粉體表面鍍覆0.1-5ΜM CR-B復合層后,金剛石表面鍍覆CR-B復合層的厚度為0.1-5ΜM,CR與B的比例為30-70∶70-30,金剛石粉體的粒度為10-150ΜM,金剛石與CU的體積比為55-75∶45-25。再采用粉末冶金、熱壓或熔滲工藝與CU進行復合的方法來提高金剛石/CU的導熱性能,通過在金剛石與CU之間建立由金剛石+(CR-B)C+基體CU組成的強化學鍵界面過渡層后,復合材料的熱導率由原來的170W/M·K左右提高到500W/M·K以上。該方法不僅可以有效地提高金剛石/CU復合材料的熱導率,而且可以防止金剛石粉體的高溫石墨化。
聲明:
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