本發明公開了一種結晶器銅管電鍍鉻的單質鎳過渡層,所述單質鎳過渡層位于結晶器銅管與電鍍鉻層之間,鍍層厚度約3-4μm,該過渡層包括鎳與銅管之間形成的鎳銅冶金結合層、純鎳層以及鎳與鉻形成的鎳鉻冶金結合層三層結構;該過渡層通過電鍍鍍覆在結晶器銅管上,所述電鍍采用的鍍液成分為:氨基磺酸鎳500-600g/L,硫酸鎳25-35g/L,十二烷基硫酸鈉55-65g/L;電鍍工藝為:pH4-6,鍍液溫度約45-55℃,陰極電流密度4.5-6.5A/dm2,浸鍍時間約10-20min。
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