本發明公開一種可攜式裝置及其集成電路的封裝結構、封裝體與封裝方法。封裝結構包括集成電路的封裝體與載板。封裝體包括晶粒與冶金層。晶粒具有接觸部、切割邊界保留部與密封環。密封環位于接觸部與切割邊界保留部之間。冶金層設置于接觸部上且冶金層至少部分設置于密封環之上。冶金層包括涂布有錫膏的可焊層。載板包括焊墊。焊墊耦接涂布有錫膏的可焊層。
聲明:
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