本發明涉及一種于半導體裝置中散熱的方法及系統。于一實施例中,一種集成電路半導體裝置包含一半導體襯底;一個或多個連接于該半導體襯底的冶金層,其中該一個或多個冶金層中的每一個具有:一條或多條導線及在該一條或多條導線間的一個或多個仿結構,并且一個或多個仿結構中的至少二者經連接;以及一個或多個介電層,位于該一個或多個冶金層之間。
聲明:
“半導體裝置中的散熱系統及方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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