本發明提供了一種增強納米焊料界面冶金的封裝方法,其包括以下步驟:步驟S1,在基板的表面沉積釬料,然后清洗并干燥;步驟S2,將納米焊料覆蓋于釬料的表面形成焊接層,將芯片表貼于焊接層上形成堆疊結構;步驟S3,對步驟S2形成的堆疊結構進行燒結形成互連焊點;其中,燒結的溫度不小于釬料的熔點溫度。采用本發明技術方案的封裝方法,可以有效提高納米焊料在焊接時的界面潤濕性能,加速界面的元素擴散與反應,提高焊點的界面可靠性。另外,該封裝方法形成的封裝結構,界面會形成連續的金屬間化合物層,焊點的熔點遠高于傳統釬料,且在服役時,可以有效阻止氧氣的侵入和界面的元素擴散,保障焊點的高溫服役性能。
聲明:
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