本發明公開了一種金屬基復合電子封裝材料的粉末冶金制備方法,該方法采用將Al?W?Si合金和鱗片石墨混合粉末制得的壓坯置于石墨模具中,安放在等離子體燒結爐中,關閉爐門后,抽真空,通入惰性氣體加壓,加壓完成后,開始升溫燒結,燒結完成后放出壓力,取出脫模。該方法工藝簡單,操作便捷,制備出的電子封裝材料具有較高的致密度,從而具備良好的導熱性能,較低的熱膨脹系數以及良好的機械強度外和抗輻射性能,可以有效地對電子元件提供保護。
聲明:
“金屬基復合電子封裝材料的粉末冶金制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)