耐高溫聚酰亞胺/聚芳醚酮復合膜及其界面強化方法

權利要求 1.耐高溫聚酰亞胺/聚芳醚酮復合膜界面強化方法，其特征在于，包括以下步驟： S1：PI薄膜表面預處理 對除雜后的PI薄膜表面，噴涂質(zhì)量百分濃度為0.5～5％的活性接枝劑溶液，加熱烘干去除溶液中的溶劑，得到預處理PI薄膜； 所述的活性接枝劑為4-炔基酰亞胺基封端的PAEK齊聚物的一種或幾種的混合物： 其結構式為：  其中，R為氫原子或苯環(huán)； n為小于10的正整數； X為 中的一種結構； S2：低溫等離子體表面處理法刻蝕接枝處理 采用低溫等離子體表面處理法對預處理PI薄膜表面進(jìn)行刻蝕接枝處理，接枝上活性接枝劑，得到接枝改性的PI薄膜； S3：耐高溫聚酰亞胺/聚芳醚酮復合膜 采用噴涂法，將PAEK水劑乳液霧化噴涂在接枝改性的PI薄膜表面，加熱烘干，繼續升溫至350～420℃，保溫使得PAEK充分熔融，再以1～5℃/min冷卻速率冷卻至室溫，得到耐高溫聚酰亞胺/聚芳醚酮復合膜。2.根據權利要求1所述的耐高溫聚酰亞胺/聚芳醚酮復合膜界面強化方法，其特征在于，所述的S1中，除雜的方法為：采用溶劑擦拭，采用的溶劑具體為甲醇、乙醇、丙酮、乙酸乙酯中的一種或幾種的混合物。 3.根據權利要求1所述的耐高溫聚酰亞胺/聚芳醚酮復合膜界面強化方法，其特征在于，所述的S1中，噴涂厚度為50～200nm。 4.根據權利要求1所述的耐高溫聚酰亞胺/聚芳醚酮復合膜界面強化方法，其特征在于，所述的S1中，活性接枝劑溶液，采用的溶劑為二氯甲烷、氯仿、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺，N-甲基吡咯烷酮中的一種或幾種的混合物。 5.根據權利要求1所述的耐高溫聚酰亞胺/聚芳醚酮復合膜界面強化方法，其特征在于，所述的S1中，加熱烘干，加熱溫度為30～200℃。 6.根據權利要求1所述的耐高溫聚酰亞胺/聚芳醚酮復合膜界面強化方法，其特征在于，所述的S2中，低溫等離子體電極和預處理PI薄膜表面的距離為0.5～2cm，放電功率為10W～1000W，處理時(shí)間為1～10s。 7.根據權利要求1所述的耐高溫聚酰亞胺/聚芳醚酮復合膜界面強化方法，其特征在于，所述的S3中，PAEK為聚醚醚酮、聚醚醚酮酮、聚醚酮酮、聚醚酮醚酮酮中的一種或幾個(gè)