本發明公開了一種PCB板鍍錫—退錫體系及應用方法。鍍銅后的PCB板采用SnCl2?HCl溶液體系鍍錫,鍍錫板經剝膜及線路蝕刻處理后,分別采用SnCl4?HCl及H2SO4?Fe2(SO4)3溶液體系進行兩段退錫,得到光亮退錫PCB板。SnCl4?HCl溶液體系退錫后得到的退錫廢液采用隔膜電積處理,分別得到陰極錫板及SnCl4?HCl溶液體系。得到的陰極錫板作為陽極回用于SnCl2?HCl溶液體系鍍錫;得到的SnCl4?HCl溶液體系則作為退錫劑回用于PCB板退錫過程。本發明可實現PCB板鍍錫—退錫主要溶液及錫在體系內的閉路循環,具有清潔、高效、成本低的優點。
聲明:
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