本發明公開了一種貴金屬冶練無殘極電解工藝,具體包括(1)清洗;(2)裝槽;(3)電解;(4)金屬泥清理;(5)出銀粉、鑄錠;本發明采用將銀電解槽內的電解殘極裝進特殊導電物質制成的導電容器內,外面套上濾袋,通電進行電解,期間,出槽的殘極不斷裝進籃子內,直至電解完殘極片,本發明技術方案顯著減少生產中占壓的銀,減少了流動資金,同時也減少了設備數量,減少了維修費用和基建投資,在行業上有良好的推廣作用。
聲明:
“貴金屬冶練無殘極電解工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)