本發明針對現有技術中廢舊手機線路板中金屬回收存在的問題,提供一種廢舊手機線路板光板剝金工藝,將廢舊手機電路板拆解為IC芯片和貼片元器件以及光板,首先進行廢舊手機線路板的拆解,分為芯片和貼片元器件以及光板,然后對所得光板進行如下剝金處理:采用剝金劑將金鍍層底下的銅和鎳部分溶解,將金鍍層剝離并過濾得到金;其中,所述剝金劑以水為溶劑,且剝金劑中,Cu(NH3)2Cl的濃度為0.5~1.5mol/L、NH3濃度為0.5~1.5mol/L。本發明對于光板上的金鍍層,選用合適的剝金劑進行剝離,能夠提高金的回收率,且能保持較高的純度。
聲明:
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