本發明提供了利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝,它包括以下步驟:(1)、硫酸浸銅;(2)銅萃??;(3)、深度除油;(4)、樹脂除雜;(5)、分步結晶;(6)、電解液制備;(7)、銅箔制備:用電解液制備銅箔,得到生箔和廢酸,廢酸經過膜技術脫酸后返回步驟(1)中。本發明的有益效果是顛覆了傳統銅箔由電銅、拉絲、溶解再電積制箔的工藝,取消了濕法冶煉電積銅過程,同時省去了電銅熔融、鑄錠、拉絲的銅線制備過程;本工藝技術運用分步結晶母液返回萃銅工藝,解決了冶煉過程銅酸比不能滿足銅箔生產的難題。
聲明:
“利用濕法冶煉過程硫酸銅溶液短程制備電解銅箔的工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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