本實用新型公開了一種濕法冶金電沉積工序用多孔鋁基復合陽極。所述陽極基體為具有“三維通孔結構”的鋁合金,在鋁合金基體的“三維通孔結構”的孔壁上以及鋁合金基體表面設有包覆層,所述包覆層由鉛銀合金內層與濕法冶金電積工序用成熟鉛陽極用的鉛合金外層組成;其制備方法包括:多孔鋁基體的預處理、鉛銀合金底層在多孔鋁基體上的著附以及后處理三大步驟。本實用新型多孔鋁基復合陽極重量輕,具有低析氧過電位、良好的導電性與抗蠕變性、鋁/鉛界面結合緊密,采用該陽極所生產陰極產品品質高,陽極制造所采用原料的成本低;適于規?;I生產。
聲明:
“濕法冶金電沉積工序用多孔鋁基復合陽極” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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