本發明公開了一種廢舊電路板電子元器件高附加值資源化的技術方法及其應用。該方法是將真空熱解、真空冶金和分級冷凝法相聯用的方法,真空熱解使非金屬組分熱解成油氣,真空冶金使金屬組分氣化,分級冷凝分別獲得各種油氣和各種金屬組分,多相結合實現對廢舊電路板電子元器件中金屬和非金屬的高附加值回收。本發明的方法可以以廢舊電路板電子元器件為原料,最終獲得各種熱解油氣和各種單質金屬,實現廢舊電路板電子元器件的高附加值資源化利用,而且工藝簡單、回收效率高,且回收的金屬和非金屬資源附加值高、無二次污染物排放,具有顯著的經濟效益和環境效益。
聲明:
“廢舊電路板電子元器件高附加值資源化的技術方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)