本發明針對現有技術中廢舊手機線路板中金屬回收存在的問題,提供一種廢舊手機線路板中金屬的濕法無害化提取工藝,將廢舊手機電路板拆解為IC芯片和貼片元器件以及光板,并研發了低毒環保的浸出藥劑,采用分步法定向選擇性浸出錫、銅銀、金鈀,然后分別進行還原提取,金、銀、鈀回收率達到95%以上,而對于光板上的金鍍層,選用合適的剝金劑進行剝離,本發明各個工藝單元不產生氮氧化物、二氧化硫等國家嚴格進行總量控制的污染物,從源頭上減少了環境污染。
聲明:
“廢舊手機線路板中金屬的濕法無害化提取工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)