本發明公開了一種多孔材料焊接用釬焊材料及其應用。所述多孔材料焊接用釬焊材料包括:合金粉,其成分為Cu30?45Ni38?50Si1.0?3.0Mn12?25B0.5?2.0M0?2.5,M選自輔助提升潤濕性能的元素;粘結組分,其包括溶劑、增稠劑、流變劑、活化劑中的任意一種或兩種以上的組合;并且所述釬焊材料為膏狀。本發明的多孔材料焊接用釬焊材料在熔化過程中,會形成粘性金屬間化合物,該粘性金屬間化合物會堵塞跌基生坯的表面孔洞,防止被完全熔化后的金屬液體被孔洞的毛細力所吸走;利用本發明提出的多孔材料的釬焊技術所生產的零件強度高,表面光潔無殘留,特別適用于復雜形狀的大尺寸粉末冶金零件的組裝。
聲明:
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